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新加坡BondaTek是一家微系統(tǒng)科技公司，主要提供半導(dǎo)體材料在精細(xì)領(lǐng)域內(nèi)的專(zhuān)業(yè)服務(wù)和技術(shù)支持，以及其他相關(guān)生物醫(yī)學(xué)設(shè)備及微機(jī)電系統(tǒng)。

Silicon 100mm diameter, P/Boron, （100） 1-10 ohm-cm 500um SSP SEMI Prime Grade, Bow AND Warp 30um, TTV 10um, Ra:4nm with 285 nm thermal oxide

Spectrum 電學(xué)測(cè)試性底座 044 LDCC Mfg Dwg: PB-12941-D-JMI Cav: .300 x .300 D/A Plating: AU （10片起售）

Spectrum 電學(xué)測(cè)試性底座 044 LDCC Mfg Dwg: SD-560-9185-A Cav: .340 x .340 D/A Plating: AU （10片起售）

CVD石墨烯銅箔 Copper foil 尺寸：10*20cm 純度：99.99% 厚度：46um 寬度：25cm （10片起售）

產(chǎn)品名稱(chēng)：4英寸二氧化硅拋光硅片 （SiO2） 生長(zhǎng)方式：直拉單晶（CZ） 熱氧化工藝 直徑與公差：100±0.4mm 摻雜類(lèi)型：N型（摻磷、砷、銻） P型（摻硼） 晶向：111\\100 電阻率：0.001-50（Ω?cm） 可按客戶(hù)要求定制